電（diàn）子（zǐ）膠水是膠粘劑的（de）細分產品，主要用（yòng）於電子電器元器件的粘（zhān）接（jiē）、密封（fēng）、灌封、塗覆、結構（gòu）粘接、共行覆（fù）膜（mó）和SMT貼片。膠粘劑指通過界麵的黏附和內聚（jù）等（děng）作（zuò）用，能使兩種或兩種以上的製件或材料連接在一起（qǐ）的物質（zhì）。

電子膠水產品類型、使用範圍
      電子膠水產品類型較多:EVA熱熔膠、有（yǒu）機矽（guī）膠、環氧（yǎng）膠、UV膠、PUR膠、導電（diàn）膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等（děng）。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多，其他電子膠水產品產量相對較少。包括各種絕（jué）緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產（chǎn）品，耐熱隔熱材料，膠粘製品，防塵材料製品，海棉產（chǎn）品及其他特殊材料，適用於電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家（jiā）使用。
      電子（zǐ）膠水中最（zuì）常見的五大類：
      1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠（jiāo）是環氧樹脂（快速熱硬化作（zuò）用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用於高速表麵（miàn）貼片組裝機（針（zhēn）筒式）點膠機用，特別適用於各種超高（gāo）速點膠機（如：HDF）。有的型號的黏度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良（liáng）好成（chéng）形而有效預防（fáng）PCB板的溢膠現象（xiàng）。產品均按無公害產品的要求，設（shè）計開（kāi）發成（chéng）要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良（liáng）型環氧（yǎng）樹脂膠粘劑。該產品用於低（dī）溫固化（huà），並能在極短（duǎn）的時間內在各種材（cái）料之間形成最佳粘（zhān）接力。產品工作性能優良，具有較（jiào）高的保管穩定性，適（shì）用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特（tè）別適用於需（xū）要低溫（wēn）固化的熱敏感元件。
      2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦（bāng）定黑膠（jiāo）圍堰填充膠係列（liè）單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基（jī）板的IC封裝之用（yòng）途，如（rú）電池（chí）線路保護板（bǎn）等產品。該產品具有優異的耐焊性（xìng）和耐濕性，低熱膨脹係數以減少變形，優異的溫度循環性（xìng）能和較佳的（de）流動性。COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠（jiāo），是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其（qí）特（tè）點是流動性較大（dà），易於點膠且（qiě）膠點高度（dù）較低。固（gù）化後具有阻燃、抗彎（wān）曲、低收縮（suō）、低吸潮性等特性，能為（wéi）IC提供有（yǒu）效保護。此（cǐ）包（bāo）封劑的設計是（shì）經過長時（shí）間的溫度/濕度/通電等測（cè）試和熱度循環（huán）而研製成的優質產品。
      3、BGA/CSP/WLP電（diàn）子膠水——底部（bù）填充膠底部填充膠（jiāo）(underfill)是單組分環氧（yǎng）密封劑，用於CSP&BGA底部填充（chōng）製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之間的總（zǒng）體溫度膨脹特（tè）性不匹配或外力造成（chéng）的衝擊。較低的黏度（dù）特性使其更（gèng）好的進行底部填充；較高的流（liú）動性加強了其返修的可操作性。
      4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種（zhǒng）以銀粉為介質的單組份環（huán）氧（yǎng）導電膠。它具有高純度（dù）、高導電性、低模量的（de）特點，而且工作時效長（zhǎng）。該類產品具有極好的常溫貯存穩（wěn）定性，較低的固（gù）化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機（jī）械性能（néng）以及耐溫熱穩定（dìng）性等優點。產品（pǐn）成功應用（yòng）於（yú）LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵（miàn）的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。
      5、特種有機矽電子（zǐ）封裝材料——特種有機矽灌封/粘接材料許多組裝過程（chéng）中都用到（dào）有機矽粘合劑。有機矽的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得（dé）它們在太陽（yáng）能，照（zhào）明設備，家用（yòng）電器等組裝行業有著廣泛的應用。