三防膠係（xì）列三防膠、三防漆、防潮劑、防水膠、PCBA防護膠、絕緣膠、絕緣油、保護漆、防潮絕緣膠、三防塗料、防水油（yóu）
結構膠係列結構膠,AB膠,冷焊膠,強力膠,推管膠,金屬膠
粘接膠係列粘接膠,粘合劑,膠粘劑,接（jiē）著劑,粘黏劑,密封膠,固定膠,中性矽硐密封膠,平麵密封膠
灌封膠係列灌封膠,灌注膠（jiāo）,阻燃膠,防火膠,UL膠,AB膠,水晶膠（jiāo）,滴膠,密封膠,保密膠（jiāo），防水膠
特種膠係列特種膠,快幹膠、導熱膠、高（gāo）溫膠、熱熔膠、厭氧膠、防焊膠水泵膠,電源膠,電容膠,燈條膠（jiāo）,電感膠,喇叭（bā）膠,線圈膠,貼片紅膠,螺絲膠,排線膠,包封膠,貼片膠,邦定膠,圍堰膠、SMT紅膠、低溫固化膠、填充膠、貼片紅膠
UV膠係列UV膠、光敏膠、紫外 光固化膠，是一種（zhǒng）必須通過紫外線光 照（zhào）射固化的膠粘（zhān）劑。用於透明物件之 間的粘接（jiē）與固（gù）定，具有高效（xiào）的固化速 度（dù）。它可以作為粘接劑使用。固化原 理是其固化（huà）材料中的光引發劑在紫外 線的照射下吸收紫外光後產生活性自 由基或陽離子， 引發單體聚合、交 聯化學反應，使粘合劑在數秒或數十 秒內有液態（tài）轉化為固態。
一、 什（shí）麽是底部填（tián）充（chōng）膠（jiāo）？
底部填充膠（jiāo）是一種高流動性，高純度的（de）單組份環（huán）氧樹脂灌封材料。能夠（gòu）通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的（de）底部進行填充，經加熱固化後形成牢（láo）固的填充層，降低芯片（piàn）與基板之間因（yīn）熱膨脹係數差異所造成的應（yīng）力衝擊，提高元器件（jiàn）結構（gòu）強度和的（de）可靠（kào）性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
KY底部填充膠，在室溫下即具有良（liáng）好的流動性，填充間隙小，填充速度（dù）快，能（néng）在較低的加熱（rè）溫度下快速固化，可兼容（róng）大多數的無（wú）鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。
二、 底部填充膠應用原理：
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用（yòng）使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的（de）最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠（jiāo）水是不會流過低於4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
三、 底部填（tián）充膠起什麽作用：
隨著手機（jī）、電腦等便攜式電（diàn）子產品，日趨薄型化、小型化、高性（xìng）能化，IC封裝也日趨小型化、高聚（jù）集化，CSP/BGA得（dé）到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越（yuè）高。底部填（tián）充膠的作用也越來（lái）越被看（kàn）重。
BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到衝擊、彎折（shé）等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特（tè）點是（shì）：疾速活動，疾（jí）速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有（yǒu）優良的填充性能，固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與基（jī）板連接的作用，進而大大增強了連（lián）接的可信賴性.
舉個例子（zǐ），我們日常（cháng）使用的（de）手機，從2米高地方落地，開（kāi）機（jī）仍然可以正（zhèng）常運作，對手機性能（néng）基本沒有（yǒu）影響，隻是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用（yòng）了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。
