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底部填充膠(jiāo)起到什麽(me)作用?

文(wén)案編輯(jí):miya 文案(àn)來源: 發布時間:2019-08-18 22:02:53 關注: 分享(xiǎng):
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一、 什麽是底部填充膠?
       底部(bù)填充膠是一種高流動性,高(gāo)純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充(chōng),經加(jiā)熱(rè)固化後形成牢固(gù)的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹係數差異所造成的應力(lì)衝擊,提高元器件結構強(qiáng)度和的可靠性,增強BGA 裝模式(shì)的芯片和(hé)PCBA之間的抗跌落性能。
       KY底部填充膠,在室溫下即具有良好的(de)流動(dòng)性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數的無鉛和無(wú)錫(xī)焊膏,可進行返修操作,具有優良的電氣性(xìng)能和機械性能。
二(èr)、 底部填充膠應用原理(lǐ):
       底部填(tián)充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其(qí)毛細流動的(de)最小空間是(shì)10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之(zhī)間的最低電氣特性要(yào)求,因為膠水是不會流過低於4um的間隙,所以保障了焊(hàn)接工藝的(de)電(diàn)氣安全特(tè)性。
三、 底(dǐ)部填充膠起什麽作用:
       隨著手機、電腦等便攜式電子產品,日趨薄型化、小(xiǎo)型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用(yòng),CSP/BGA的封裝工藝操(cāo)作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。
       BGA和(hé)CSP,是通過微細的錫球被固定在線路板上,如果受到(dào)衝擊、彎折等外部作用力的影響,焊接(jiē)部位容易發生斷(duàn)裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速(sù)浸透到BGA和CSP底部,具有優良的(de)填充性能,固化之後可以起到緩和溫度衝擊(jī)及(jí)吸(xī)收內部應力,補強BGA與基板(bǎn)連(lián)接的作(zuò)用,進而大大增強了連接的可信賴性.
       舉個例子,我們日常使用的手機,從2米高地方落(luò)地,開機仍然可以(yǐ)正常運(yùn)作,對手機性能基本沒有影響,隻是外殼刮花了點。很神奇對不對?這就是因為應用了BGA底部填充膠,將BGA/CSP進行填充,讓其更牢固的(de)粘接在PBC板上(shàng)。
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