三防膠（jiāo）係列三防膠、三（sān）防漆（qī）、防潮劑、防水膠、PCBA防護膠、絕緣膠、絕緣油（yóu）、保護漆（qī）、防潮絕緣膠、三防塗料、防水油
結構膠係列結構膠,AB膠,冷焊膠,強力膠,推管膠,金屬膠
粘接膠係列粘接（jiē）膠,粘合劑,膠粘劑,接著劑,粘（zhān）黏劑,密封膠,固定膠,中性矽硐密封膠,平麵密封（fēng）膠
灌封膠係列灌（guàn）封膠（jiāo）,灌注膠,阻燃膠,防火膠,UL膠,AB膠,水晶膠（jiāo）,滴膠,密封膠,保密膠，防水膠
特種（zhǒng）膠係列特種膠,快幹膠、導熱膠、高溫（wēn）膠、熱熔膠、厭氧膠、防焊膠水泵膠,電源膠,電容膠,燈（dēng）條膠,電感膠,喇叭膠,線圈膠,貼片紅膠,螺絲膠,排（pái）線膠（jiāo）,包（bāo）封膠,貼片膠,邦定（dìng）膠,圍堰膠、SMT紅膠、低溫固化（huà）膠、填充膠、貼片紅膠（jiāo）
UV膠係（xì）列UV膠、光敏膠、紫外 光（guāng）固化膠，是一種（zhǒng）必須通過紫（zǐ）外線（xiàn）光 照（zhào）射固化的膠（jiāo）粘劑。用於（yú）透明物件之 間的粘接與固定，具有高效的固（gù）化速 度。它可以作為粘接劑使用。固化原 理（lǐ）是其固化材料中（zhōng）的光引發劑在紫外 線的照（zhào）射下吸收紫外光後產生活性自 由基或陽離子， 引發單體聚合、交 聯（lián）化學反應，使粘合劑（jì）在數秒或數十 秒內有液態轉化為固態。
一、 什麽是底部填（tián）充膠？
底部填（tián）充膠是一（yī）種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料（liào）。能夠通過創新（xīn）型毛細作用在CSP和BGA芯（xīn）片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層，降低芯片與基板之（zhī）間因熱膨脹係數（shù）差異所造成的應力衝擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌（diē）落性能。
KY底部（bù）填充膠，在室溫下即（jí）具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加（jiā）熱溫度下快（kuài）速固化，可兼容大多數的無鉛（qiān）和無錫焊膏，可進行返修操（cāo）作，具有優良（liáng）的（de）電氣性（xìng）能和機械性能（néng）。
二（èr）、 底部填充膠應用原理：
底（dǐ）部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片（piàn）底部芯片底（dǐ）部，其毛細流動的最小空（kōng）間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低（dī）電氣特性（xìng）要（yào）求，因為膠（jiāo）水是不會（huì）流（liú）過（guò）低於4um的間隙，所以保障了（le）焊接工藝的（de）電（diàn）氣安全特性。
三、 底（dǐ）部填充（chōng）膠起什麽作用：
隨著手機、電腦等便攜（xié）式（shì）電子產（chǎn）品（pǐn），日趨（qū）薄型化、小型化、高性能化（huà），IC封裝也日（rì）趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來（lái）越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。
BGA和CSP，是通過微細的（de）錫球被固定在線路板上，如果受到衝擊、彎折等外部（bù）作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特（tè）點（diǎn）是：疾速活動，疾速固化（huà），能夠迅速浸（jìn）透到BGA和CSP底部，具有優良（liáng）的填充性能，固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與（yǔ）基板連接的作用，進而大（dà）大增強了連接的可信賴性.
舉個例子，我們日常使用的手機，從2米（mǐ）高地方落地，開（kāi）機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，隻（zhī）是外殼（ké）刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用（yòng）了BGA底（dǐ）部填充（chōng）膠，將BGA/CSP進行填（tián）充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。
