
從材(cái)質類(lèi)型來(lái)分,目前使用最多最常見的主要為三種,即環氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這(zhè)三種材質灌封膠(jiāo)又可細分幾(jǐ)百種不同的產(chǎn)品。
灌封是(shì)聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地(dì)用於電子器件製造業,是電子工業不可(kě)缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態聚氨脂(zhī)複合物用(yòng)機械或手工(gōng)方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫(wēn)或加熱條件下固化成為性能優異的熱固(gù)性高分子絕緣材料。
它的(de)作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來衝擊、震(zhèn)動(dòng)的抵(dǐ)抗力;提(tí)高內部元件、線路間絕緣,有利於器件小型化、輕量化;避(bì)免元件、線路直接暴露(lù),改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應(yīng)用範圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環氧灌封(fēng)膠一般為雙組分,灌封後(hòu)不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。缺點是複合(hé)物作業黏度大,浸滲(shèn)性差(chà),適用期(qī)短,難以實現自(zì)動化生產,且固化物耐熱(rè)性和電性能不很高。一般多用於低壓電子器件灌(guàn)封或(huò)不宜(yí)加熱固化的場合使用。與雙組分加(jiā)熱固化灌封膠相比,突出的優點是(shì)所需灌封設(shè)備簡單,使用方便,灌封膠的質量對設備及工(gōng)藝的依賴性小。

加熱固化(huà)雙組分環(huán)氧灌(guàn)封膠,是用量最大(dà)、用途最廣的品(pǐn)種。其特點(diǎn)是複合物作業黏度(dù)小,工(gōng)藝性好,適用(yòng)期長,浸滲性好,固化物綜合性能(néng)優異,適於高壓電子器(qì)件自動(dòng)生產線使用單組分環氧灌封料,是國內發展(zhǎn)的新品種,需加熱固化。
縮合型有(yǒu)機矽(guī)灌封膠或有機矽凝膠用於(yú)電子電氣元件的(de)灌封,可(kě)以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作(zuò)用,並提高使用性能和穩定參數,其在硫化前是液體,便於灌注(zhù),使用方便。應用有機矽(guī)凝膠進行(háng)灌封時,不放出低分子,無應(yīng)力收(shōu)縮,可深層(céng)硫化,無任何腐蝕,透明矽膠在(zài)硫化後(hòu)成透明彈性體,對膠(jiāo)層裏所封裝的元器件清晰可(kě)見,可以用針刺到裏麵逐個測量元件參數,便於檢測與(yǔ)返修。也有不透明的灰(huī)色或者黑色的,使用範圍不同顏色不同。
縮合型有機(jī)矽灌封膠用於電子計算(suàn)機內存儲器磁芯板,經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完(wán)全(quán)符合要求。加成型有機矽灌封膠的基礎上製得的耐燃灌封膠(jiāo),用於電視機高壓帽及高壓(yā)電纜包皮等製品(pǐn)的模製非常(cháng)有(yǒu)效。對於不需要進(jìn)行密閉封裝或不(bú)便進(jìn)行浸漬和灌封保護時,可采用單組(zǔ)分室溫硫化矽橡膠作為表麵塗覆保護材料。一般電子元器件的表麵保護塗覆均用縮合型有機(jī)矽灌封膠,用加成型有機矽凝膠進行內塗覆。
注意事項
1、在使用之(zhī)前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗;
2、環境溫度發生變化導致(zhì)膠料固化速(sù)度變(biàn)化和流動性的變化;
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固(gù)化的不徹底;
4、開(kāi)封後密閉不好造成(chéng)吸潮和結晶(jīng);
5、配合(hé)膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”;
6、在固化的時(shí)候,因為受潮(cháo)氣(qì)影響致使(shǐ)產品變化的評估;
7、固化物表麵氣泡的處理影響的(de)表觀固化失敗;
8、淺色固化(huà)物會(huì)因為固化溫度、紫外線等條(tiáo)件影響,出現顏色的變化;
9、電器(qì)工程師和化學工程師未能按A/B膠的特(tè)性和電器產品的需要設計加速破壞性(xìng)的老化壽(shòu)命實驗;
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估(gū);
11、物料對真空係統破壞的評估,或者是真(zhēn)空係統的穩定性對質量的影響;