
從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為三種,即環氧樹脂灌封膠、有(yǒu)機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又(yòu)可細分幾(jǐ)百種不(bú)同(tóng)的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領域。已廣泛地用(yòng)於電子器件(jiàn)製造(zào)業,是電子(zǐ)工業不可缺少(shǎo)的重要絕緣材(cái)料。灌封(fēng)就是將液(yè)態聚氨脂複合(hé)物用機械(xiè)或手工方式(shì)灌人裝有電子元(yuán)件、線路(lù)的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下(xià)固化成為性能優異的熱固(gù)性高分(fèn)子(zǐ)絕緣材料。
它的作用是(shì):強化電(diàn)子器(qì)件的整體性,提高對外來衝擊、震(zhèn)動的抵抗(kàng)力;提高內部元件、線路間絕緣,有利於器件小(xiǎo)型化、輕量化;避免元件(jiàn)、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應(yīng)用範圍廣,技術要求千(qiān)差萬別(bié),品種繁多。從(cóng)固化條件上分有常溫固化和(hé)加熱固化兩類。從(cóng)劑型上分有(yǒu)雙組分和單組分(fèn)兩類。
常溫固化環氧灌封膠一般(bān)為雙組分,灌封後不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。缺點是複合物作業黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現自動化生產,且固化物耐熱性(xìng)和電性能不很高。一般多(duō)用於低壓電子器件(jiàn)灌封或不宜加(jiā)熱(rè)固化的(de)場合使用。與(yǔ)雙(shuāng)組分加(jiā)熱固(gù)化灌封膠(jiāo)相比(bǐ),突出的優點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的(de)質(zhì)量對設備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的(de)品種。其特點是複(fù)合(hé)物作業黏度小,工(gōng)藝性好,適用期長,浸滲(shèn)性好,固化物綜合性能優異,適於高(gāo)壓電子器件自動生產線使用(yòng)單組分環氧灌封料,是國內發展的新品種,需加熱固化。
縮合型有機矽灌封膠或有機矽凝膠用於電子電氣(qì)元件的(de)灌封,可以起到防(fáng)潮、防(fáng)塵、防腐蝕、防震的作用(yòng),並提高使用性能和穩定參(cān)數,其在硫化前是液體,便於灌注,使用方便。應用有機矽凝膠進行灌封時,不放出低(dī)分子(zǐ),無應力收縮,可深層硫化,無任何(hé)腐蝕,透明矽膠在硫化後成透明彈性體(tǐ),對膠層裏所封裝的元器件清晰可見,可以用(yòng)針刺到裏麵(miàn)逐個測量元件(jiàn)參數,便於檢測與返修。也有(yǒu)不透(tòu)明的灰色或者黑色的,使用範(fàn)圍不同顏色不同。
縮合型有機矽灌封膠用於電子計(jì)算(suàn)機內存儲器磁芯板,經震動、衝擊、冷熱(rè)交變等多項測試(shì)完(wán)全符合(hé)要求。加成型有(yǒu)機矽灌(guàn)封膠的基礎上製(zhì)得的(de)耐燃灌封膠,用於電視(shì)機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模(mó)製非常有效(xiào)。對於不需要進行密閉封裝或不(bú)便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化(huà)矽(guī)橡膠作為表麵塗覆(fù)保護材料。一般電子元器件的表(biǎo)麵保護塗覆均用縮合型有機矽灌封膠,用加成型有機矽(guī)凝膠進行(háng)內塗覆。
注意事(shì)項
1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存(cún)放時沒(méi)有出現顏填料分層導致固化失敗(bài);
2、環境(jìng)溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動(dòng)性的變化;
3、秤量的不準確(què)、攪拌的不均(jun1)勻、固化物因為溫(wēn)度或者時間而固化的(de)不徹底;
4、開封後密閉不好造成吸(xī)潮和結(jié)晶(jīng);
5、配合膠量(liàng)太大或使用期延長太久而產生“暴聚”;
6、在固化的時候,因為受潮氣影響致使產品變(biàn)化的評估;
7、固化物表(biǎo)麵氣泡的處理影響的表觀固化失敗;
8、淺色固化物會因(yīn)為固化溫度、紫外線等條件影響,出現顏色的變化;
9、電器工程師(shī)和化學工程(chéng)師未能(néng)按A/B膠的(de)特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗;
10、固化溫度的變化對物料的固化性(xìng)能影響的各種變化評(píng)估;
11、物料對真空係統破壞的評估,或者是真空係統的穩定性對質量的影響;