電子膠水是膠粘（zhān）劑的細分產品，主（zhǔ）要用於電子電器元器（qì）件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共行覆膜和SMT貼片。膠粘劑指通過界麵的黏附和內聚等作用，能使兩種或兩種以上的製件或（huò）材料連接在一起的物質。

電子膠水產品類型、使用範圍
      電（diàn）子膠水產品類型較多:EVA熱（rè）熔膠（jiāo）、有機矽膠（jiāo）、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠（jiāo）、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量（liàng）最多，其他電子膠水產品產（chǎn）量相對較（jiào）少。包括各種絕緣材料，屏（píng）蔽，EMI材料，防震產品，耐熱隔熱材料，膠粘製（zhì）品，防塵材料製品，海棉產品及其（qí）他特殊材料，適用於電子，電器，玩具，燈飾（shì），電訊，機械等廠家使用。
      電子膠水中最常見的五大類：
      1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高（gāo）剪切稀釋粘性特征，所以適用於高速表麵貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各（gè）種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號（hào）的黏度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網（wǎng）/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品（pǐn）均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改（gǎi）良型環氧樹（shù）脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並（bìng）能在極短的時間內在各種（zhǒng）材料之間形成最佳粘接力。產品（pǐn）工作性能優良，具有較高的保（bǎo）管穩定性，適用於（yú）記憶卡、CCD/CMOS等（děng）裝（zhuāng）置。特別（bié）適用於需要低溫固化的熱（rè）敏感元件。
      2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠（jiāo），COB邦定黑膠圍堰填充膠係列單組分環（huán）氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之（zhī）用途，如電池線路保護板等產品。該產（chǎn）品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹係數以減（jiǎn）少變形，優異的溫度循環性能和（hé）較佳的流動性。COB邦定黑膠係單組（zǔ）分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體（tǐ）的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動（dòng）性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲（qǔ）、低收縮、低吸潮性等特性，能（néng）為IC提供有（yǒu）效保護。此包封劑的設計（jì）是經過長時（shí）間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成（chéng）的優質產（chǎn）品。
      3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部（bù）填充膠底（dǐ）部填充（chōng）膠(underfill)是單（dān）組分環（huán）氧密（mì）封（fēng）劑，用於CSP&BGA底部填充（chōng）製程（chéng）。它能形成一致和（hé）無缺陷的底部填充層，能（néng）有效地降（jiàng）低矽芯（xīn）片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造（zào）成的衝擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的（de）可操作性。
      4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是（shì）一種以銀粉為介（jiè）質的單組份環氧導電膠。它具有高純（chún）度（dù）、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的（de）常溫貯（zhù）存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好（hǎo）的電（diàn）學和機械性能以及（jí）耐溫熱穩（wěn）定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘（zhān）接，適用於（yú）印刷或點膠工藝。
      5、特種有機矽電子封裝材料——特種有機矽（guī）灌封/粘接材料許多組裝過程中都用到有機矽粘合劑。有機矽的耐候性，對紫外線和高（gāo）溫（wēn）的抗老化性使（shǐ）得它們在太陽能，照明（míng）設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的（de）應用。