電子膠水是膠粘劑的細分產品，主要用於電子電器元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘（zhān）接、共行覆膜和（hé）SMT貼片。膠粘劑指通過界麵（miàn）的黏附和內聚等作用（yòng），能使兩種（zhǒng）或兩種（zhǒng）以上的製件或材（cái）料（liào）連接在一起的物（wù）質。

電子膠水產品類型、使用範圍
      電子（zǐ）膠（jiāo）水產品類型較多:EVA熱熔膠、有機矽膠、環氧膠（jiāo）、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬幹膠、聚氨酯型（xíng）粘合劑、厭氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多，其（qí）他電子膠水產品產量相對較少。包括（kuò）各種絕緣材料，屏（píng）蔽，EMI材料，防（fáng）震產品，耐熱隔熱材料，膠粘製品，防（fáng）塵材料製品，海棉產品（pǐn）及其他特（tè）殊材料（liào），適用於電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使（shǐ）用。
      電子膠水中最常見的五大類（lèi）：
      1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅（hóng）膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作（zuò）用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所（suǒ）以（yǐ）適用於高速表麵貼（tiē）片組裝（zhuāng）機（針筒（tǒng）式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。有的（de）型號的黏度特性和扱搖變性，特別適（shì）用於（yú）鋼網/銅（tóng）網（wǎng）印膠（jiāo）製（zhì）程，並能獲（huò）得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無（wú）公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是單（dān）組（zǔ）份（fèn）、低溫（wēn）熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在（zài）極短的時間內在（zài）各種材料（liào）之間形成（chéng）最佳粘接力。產品工作性能優良（liáng），具（jù）有較高的保管穩定性，適（shì）用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特（tè）別適用於需要（yào）低溫固化（huà）的熱敏感元件。
      2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充（chōng）膠係列單組分環氧膠，適用於環（huán）氧玻璃基板的（de）IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品（pǐn）具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹係數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定（dìng）黑（hēi）膠係單組分環氧樹脂膠，是IC邦（bāng）定之最佳配套產品。專供IC電（diàn）子晶（jīng）體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具（jù）有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過（guò）長時間的溫（wēn）度/濕（shī）度/通電等測試和熱度循（xún）環而研製成的優質產品（pǐn）。
      3、BGA/CSP/WLP電子（zǐ）膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密（mì）封劑，用於CSP&BGA底部（bù）填充製程。它（tā）能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與基（jī）板之間（jiān）的總體溫（wēn）度膨（péng）脹特性不匹（pǐ）配（pèi）或外力造（zào）成的衝擊。較（jiào）低的黏度特性使其更（gèng）好的進行底部填充；較高的流動性加強（qiáng）了其返（fǎn）修的可操作性。
      4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為（wéi）介質的單組份環（huán）氧導電（diàn）膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工（gōng）作時效長。該類產品具有極好的常（cháng）溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含（hán）量低，固（gù）化物（wù）有（yǒu）良好的電（diàn）學（xué）和機械性能（néng）以及耐溫熱穩定性等優點（diǎn）。產（chǎn）品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解（jiě）電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適用於印刷或點（diǎn）膠工（gōng）藝。
      5、特種有機矽電子封裝材料——特種有機矽（guī）灌封/粘接材料許多組裝（zhuāng）過程中都用到有機矽粘合劑。有機矽的耐（nài）候性，對紫外線和高溫（wēn）的抗（kàng）老化性使得它們在太陽能，照明（míng）設備，家用電（diàn）器等組裝行業有（yǒu）著廣泛的應用。