AC507為低粘度單組份（fèn）複合有機（jī）矽（guī）樹脂三防膠（jiāo），應用於厚膜電路（lù）係統、多孔基材及印刷線路板的塗層保護。可以降低或（huò）消（xiāo）除電子操作性（xìng）能衰（shuāi）退狀況。保（bǎo）護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。能很好的承受機械性振動及擺動，熱衝（chōng）擊，以及高溫（wēn）下的操作（zuò），具有良好的耐高低溫性能，固化後形成一層韌性很強的透明保護膜（mó）。本品是通過（guò）與空氣中的水氣反（fǎn）應而（ér）固化，50µm厚的塗層會（huì）在15~20分鍾表幹，基本固化需1小時。加溫60℃烘烤10-30分鍾固（gù）化，提高溫度與（yǔ）濕（shī）度可加快固化速度，塗層越厚，固化時間越長（zhǎng）。加熱固化前應留20-30分鍾時間讓溶劑揮發，一般50µm厚（hòu）的塗層（céng）需在室（shì）溫下（xià）揮發，根據產品對電路板性能防護的要求，建議幹膜的厚度（dù）在25~75µm。