AC508為低粘度單組份複（fù）合有（yǒu）機矽樹脂三防膠，應用於厚膜電路係統、多孔基材及（jí）印刷（shuā）線路板的塗層保護。可以降低或消除（chú）電子（zǐ）操作性能衰退狀況。保護線路（lù）板及其相關設備免受壞境的侵蝕（shí）。能很好的承受機械性振動及擺動，熱衝擊，以（yǐ）及高溫下的操作，具有良好（hǎo）的耐高低溫性能。
固化後形成一層韌性很強的透明保（bǎo）護膜。本品是通過與空氣中的水氣反應而固化，50µm厚的塗層會在15~20分鍾表幹，基本固化需（xū）1小時。加溫60℃烘烤10-30分鍾固化，提高溫度與濕度可加快固化速度，塗（tú）層越（yuè）厚，固化時間越長。加熱固化前應留20-30分鍾時間讓溶劑（jì）揮發（fā），一般50µm厚的塗層（céng）需在室溫下揮發，根據產品對電路板性能防（fáng）護的要求，建議幹膜的厚度在25~75µm。耐溫範圍：-50~220℃